Конструкторская технологическая характеристики печатных плат

Печатные платы – это элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи.

Преимущества:

1. Повышение плотности размещения компонентов и плотности монтажных соединений. Возможность существенного уменьшения габаритов и веса изделия.

2. Получение печатных проводников экранирующих поверхностей и электро-радиоэлементов в одном технологическом цикле.

3. Гарантированная стабильность и повторяемость электрических характеристик.

4. Повышение быстродействия и помехозащищенности схем.

5. Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям.

6. Унификация и стандартизация конструктивных и технологических решений.

7. Увеличение надежности узлов, блоков, да и вообще устройства в целом.

8. Улучшение технологичности, за счет комплексной автоматизации монтажно-сборочных и контрольно-регулировочных работ.

9. Снижение трудоемкости, материалоёмкости и себестоимости.

Недостатки:

1. Сложность внесения изменений в конструкцию.

2. Ограниченная ремонтопригодность.

Перечислите по каким признакам классифицируют отказы ЭВС.

Виды отказов.

Перечислите основные составляющие и показатели надежности.

Опишите, что понимается под вероятностью безотказной работы за время tзад.

печатный проводник – Одна проводящая полоска в проводящем ресунке.

контактная площадка – представляют собой участки металлического покрытия, которые соединяют печатные проводники с металлизацией монтажных отверстий

монтажное отверстие – должны быть расположены в соответствии с требованиями чертежа и иметь допустимые отклонения, определяемые классом точности печатных плат.

переходное отверстие -

крепежное отверстие – отверстие для крепления печатных плат в модулях более высокого конструктивного уровня

координатная сетка -

основные размеры печатных плат -

классы точности печатных плат -

классификация печатных плат по числу проводящих слоев –

Методы изготовления ПП

В субтрактивных методах в качестве основания для печатного монтажа используют фольгированные диэлектрики на которых формируется проводящий рисунок путем удаления фольги с непроводящих участков. Дополнительная химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий привела к созданию комбинированных методов изготовления печатных плат.

Аддитивные методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание, на которое предварительно может наносится слой клеевой композиции.

Преимущества аддитивных методов:

1. Однородность структуры. Т.к. проводники при металлизации отверстий получают в едином химико-гальваническом процессе.

2. Эти методы устраивают протравливание элементов печатного монтажа.

3. Улучшают равномерность металлизированного слоя в отверстиях.

4. Повышаю плотность печатного монтажа.

5. Упрощают технологический процесс из-за устранения ряда операций.

6. Экономит медь.

7. Экономит химикаты для травления.

8. Затраты на нейтрализацию сточных вод.

9. Уменьшают длительность производственного цикла.

Недостатки:

1. Применение аддитивного метода в массовом производстве ПП ограничено низкой производительностью процесса химической металлизации интенсивным воздействием электролитов на диэлектрик трудностью получение металлических покрытых с металлической адгезией.

Способ получения рисунка ПП

Субтрактивная технология. Рисунок проводников получается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте.

Применяется 3 вида субтрактивной технологии:

1. Негативный процесс с использованием СПФ. Заготовка – фольгированный диэлектрик. Метод фотолитографии. Закрытые участки этой фольги подвергаются травлению.

2. Позитивный процесс. Создается проводящий рисунок проводящих слоев с межслойными металлизированными переходами. Заготовка фольгированного диэлектрика с металлизированными отверстиями. Химическая и электрохимическая металлизация всей поверхности включая стенки отверстий. Получение защитного рисунка в СПФ. Наслаивание, экспонирование, проявление. Электрическая осаждение металлорезиста в окнах СПФ. Удаление защитного рисунка СПФ. Травление медной фольги в окнах рисунка и удаление металлорезиста.

3. Тент тинк процесс. Заготовка фольгированного диэлектрика. Химическая и электрохимическая металлизация всех поверхностей. Наслаивание сухо плёночных фоторезисторов. Получение защитного рисунка в СПФ. Травление медной фольги в окнах СПФ.

Многослойные печатные платы + и –

• ⇐ Назад
• 123
• 4
• Далее ⇒