Описание комплекта технологического оборудования

ПРОЕКТ

«ИРТЫШ»

ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Годовой объем производства – 1,5 млн. кв. дм готовых плат

Первый этап – предпроектная проработка

Выходные показатели проекта

Производственные мощности участков

Комплект оборудования

Часть 1. Общие характеристики проекта. 4

1.1. Цель проекта. 4

1.2. Задачи проекта. 4

1.3. Основание для проекта. 4

1.4. Выходные показатели проекта: 4

1.5. Исходные данные для проектирования: 4

1.6. Обоснование проекта. 5

1.6.1. Основные положения. 5

1.6.2. Описание комплекта технологического оборудования. 6

1.6.3. Инженерное обеспечение. 6

1.6.4. Новации, введенные в проект. 7

1.6.4.1. Система совмещения (вторая очередь). 7

1.6.4.2. Химические процессы. 7

1.6.4.3. Материалы. 8

1.6.4.5. Описание технологического оборудования, 8

1.7. Характеристики проекта: 8

1.8. Технико-экономические показатели проекта. 9

1.8.1. Капитальные вложения. 9

1.8.2. Составляющие издержек производства. 9

1.8.3. Финансовый результат. 9

Часть 2. Проектная мощность производства. 10

2.1. Заданная мощность цеха. 10

2.2. Структуры ПП.. 10

2.3. Вспомогательные материалы.. 11

2.4. Раскрой стандартного листа на заготовки. 11

2.4.1. Стандартный лист. 11

2.4.2. Формат технологической заготовки. 11

2.4.3. Раскрой листа на технологические заготовки. 11

2.5. Коэффициент использования рабочего поля. 11

2.6. Выход годных. 11

2.7. Коэффициент использования материала. 11

2.8. Объем производства готовой продукции. 12

2.9. Проектная мощность цеха. 12

2.10. Годовой объем производства. 12

2.11. Проектная мощность участка фотошаблонов. 12

2.12. Проектная мощность химико-гальванической линии. 13

2.12.1. Загрузка линии. 13

2.12.2. Суммарная загрузка линии. 13

2.12.3. Коэффициент использования линии. 13

2.12.4. Проектная мощность. 13

2.12.5. Проектная мощность химико-гальванических линий. 14

2.13. Проектная мощность участка сверления. 14

2.14. Проектная мощность участка прессования. 15

2.14.1. Расчеты мощности для многоуровневых МПП.. 15

2.14.2. Выбор пресса. 15

2.15. Проектные мощности процессов фотолитографии. 15

2.15.1. Количество экспонирований. 15

2.15.2. Альтернатива трафаретной печати маркировки. 16

2.15.2.1. Перечень капитальных затрат на трафаретную печать. 16

2.15.2.2. Стоимость струйного принтера. 16

2.15.2.3. Сопоставление стоимости эксплуатации. 16

2.16. Обоснование выбора системы совмещения. 16

2.16.1. Объект производства. 16

2.16.2. Характеристики объекта. 16

2.16.3. Оценка точности выбранной системы совмещения. 17

2.16.4. Расчет точности совмещения. 18

2.17. Комплект технологического оборудования. 19

2.18. Гарантии проекта. 19

2.19. Прямые затраты на производство ДПП и МПП.. 19

2.19.1. Проектные мощности. 19

2.19.2. Составляющие затрат в себестоимости продукции. 19

2.19.3. Прямые затраты.. 19

Часть 3. Комплект технологического оборудования. 20

3.1. Перечень оборудования. 20

3.2. Техническая поддержка проекта. 21

Приложение 1. Комплект оборудования. 21

Приложение 2. Расчет коэффициента использования заготовок печатных плат. 21

Приложение 3. Перечень процессов фирмы J-Kem, адаптированных к поставляемому оборудованию 21

Приложение 4. Технологические требования к помещениям печатных плат. 21

Приложение 5. Описание технологического оборудования для комплектования производства ДПП и МПП с производственной мощностью 7 м²/ч (по заготовкам) 21

Приложение 6. Содержание работ второго этапа. 21

Часть 1. Общие характеристики проекта

Цель проекта

Обновление серийного производства двусторонних и многослойных печатных плат, направленное на расширение мощностей и повышение технического уровня производства.

Задачи проекта

· снижение себестоимости печатных плат;

· возможность изготовления ДПП и МПП по высоким проектным нормам применительно к монтажу современной высокоинтегрированной элементной базы (4-5 класс точности);

· сбалансированность производства по операциям;

· оптимизация проекта, направленная на минимизацию капитальных и текущих затрат.

Основание для проекта

Письмо ФГУП «Омское производственное объединение «ИРТЫШ» от 22.01.2004

за № 32-5/737 с исходными данными в приложении.

1.4. Выходные показатели проекта:

Показатели:	Объем затрат, $
	ДПП	МПП
Общие инвестиционные затраты*)	2 357 541	1 582 261
Валовой объем продаж	4 000 000	6 400 000
Издержки производства	1 800 000	3 840 000
Валовая прибыль	2 200 000	2 560 000
Налог на имущество	47 151	31 645
Налогооблагаемая прибыль	2 310 390	2 528 355
Чистая годовая прибыль	1 775 896	1 921 550
Прямые расходы на единицу продукции, $ за дм²	$0,9	$4,8
Персонал, чел
Режим работы	2 смены в сутки, пятидневная рабочая неделя

*) Ориентировочно до этапа согласования комплекта оборудования с Заказчиком проекта

1.5. Исходные данные для проектирования:

№№	Наименование данных	Значение данных
	Объем производства	7 м²/ч по заготовке
1.1	двусторонние платы	5 м²/ч
1.2	многослойные платы	2 м²/ч
	Режим работы	пятидневная неделя, 2 смены
	Годовой ресурс производства	4000 час
	Номенклатура	400 типов в год
	Формат заготовки	457´305 мм; 610×457 мм
	Минимальная ширина проводник/зазор применительно к плотности трасс	120 мкм два проводника между отверстиями Æ0,8 мм в шаге 2,54 мм
	Минимальный диаметр сквозных металлизированных отверстий	Ø0,4 мм, (имеется возможность Ø0,1 мм)
	Минимальный диаметр контактной площадки для сквозного отверстия Æ0,2 мм	Ø 0,65 мм (Ø0,35 мм)

	Типовая толщина плат	1,6 мм
	Минимальный кегль маркировки, шрифт	2,5 мм
	Паяльная маска	жидкая
	Минимальный шаг контактных площадок для планарных выводов	0,4 мм
	Шаг матрицы контактных площадок под BGA	0,8 мм

	Финишное покрытие под пайку	иммерсионное олово с барьерным подслоем или горячее облуживание HASL (ПОС63)
	Контактное покрытие ламелей печатных разъемов	золото гальваническое по подслою никеля


	Тестирование:
16.1	фотошаблоны, готовые ДПП и слои МПП	визуальное
16.2	готовые МПП	автоматическое электрическое тестирование
	Приемка плат	по ГОСТ 23752 «Платы печатные. ОТУ»

Курсы валют на 21.01.2004: 1 Euro = $1,26

Обоснование проекта

Основные положения

Настоящий технический проект подготовлен на основании письма ФГУП «Омское производственное объединение «ИРТЫШ» от 22.01.2004 за № 32-5/737 с исходными данными в приложении.

Предложенный комплект технологического оборудования (приложение 1), технологических процессов химикатов и материалов обеспечивает требования Заказчика, изложенные в письме Заказчика, с избыточностью, предполагающей выбор и согласование решений при совместной работе Заказчика с авторами проекта.

Основные характеристики проекта:

· схема процесса – базовый процесс изготовления ПП металлизацией сквозных отверстий комбинированным позитивным методом;

· фотопроцессы – на основе серебросодержащих эмульсий на малоусадочной полиэфирной пленочной основе толщиной 150...175 мкм;

· подготовка поверхности под фотолитографию – зачистная машина механической дезоксидации;

· фотолитография – на основе сухого пленочного фоторезиста водно-щелочного проявления;

· проявление фоторезиста – содовый раствор, фильтрация (100 мкм);

· снятие фоторезиста – щелочной раствор с фильтрацией;

· система совмещения – бесштифтовая система MASS-LAM фирмы PrintProcess;

· прессование – совмещенное в одном прессе с вакуумной камерой горячее прессование с электрическим нагревом и охлаждением водой без использования штифтовых прессформ (MASS-LAM);

· сверление сквозных и глухих отверстий – специализированные станки с высокооборотными шпинделями с управляемым заглублением сверла при сверлении глухих отверстий;

· бестоковая металлизация – прямая металлизация с использованием концентратов системы System-S фирмы J-Kem или химическое меднение + гальваническая затяжка[1];

· гальваническая металлизация – гальваническое меднение из кислого сернокислого электролита меднения с выравнивающими добавками фирмы J-Kem и фосфоросодержащими медными анодами;

· металлорезист – гальваническое олово;

· травление рисунка – в аммиачном комплексе хлорной меди в машинах струйной обработки;

· защита поверхности ПП – электроизоляционная паяльная маска жидкая в исходном состоянии;

· подготовка поверхности под паяльную маску – удаление металлорезиста с подготовкой поверхности микротравлением;

· финишное покрытие под пайку – иммерсионное олово с барьерным подслоем для длительного сохранения паяемости, Гор ПОС63 на установке HASL;

· подготовка поверхности под иммерсионное оловянирование – микротравление;

· покрытие контактов – гальванически осажденные благородные металлы;

· тестирование:

o фотошаблоны – автоматическая оптическая инспекция с арбитражным контролем и ретушью под микроскопом (вторая очередь);

o двусторонние печатные платы – визуально с микроскопами;

o многослойные печатные платы – автоматический электрический тестер (вторая очередь) с последующим ремонтом по ГОСТ Р 51039-97 «Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту»

Печатные платы соответствуют требованиям ГОСТ 23752 «Платы печатные. ОТУ» при условии соответствия конструкции ГОСТ 23751 совместно с РД-708-91.

Описание комплекта технологического оборудования

– в приложении 5.

Инженерное обеспечение.

Общие требования к производственным помещениям - в приложении 3.

Производство должно быть расположено, в термостабилизированных помещениях, с притоком воздуха, с фильтрацией от твёрдых частиц размером более 10 мкм.

Параметры микроклимата определяются конкретными требованиями технологического процесса на отдельных операциях.

Избыточное давление обеспечивается подачей обеспыленного и кондиционированного воздуха с непрерывным контролем температуры и влажности в рабочей зоне.

Параметры микроклимата:

Температура 21±1 °С;

Влажность 50±5%;

Чистота не хуже 350 частиц - 0,5 мкм в литре воздуха.

Условия микроклимата необходимо соблюдать в следующих технологических зонах:

· участок изготовления фотошаблонов;

· участок фотолитографии;

· подготовка и сборка пакета МПП перед прессованием;

· электрическое тестирование печатных плат;

· участок сверления отверстий.

Невыполнение требований к производственным помещениям делает невозможным изготовление прецизионных печатных плат по жестким проектным нормам, уменьшению технологической надежности плат, уменьшению процента выхода годных простых плат.